MSI MEG X570 UNIFY (7C35-010R)

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Mainboard
Hersteller: MSI
CPU-Sockel: Sockel AM4
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: AMD X570 FCH
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
für CPU-Generation: Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) ...

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Produktdatenblatt für Mainboard MSI MEG X570 UNIFY (7C35-010R)

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Eigenschaften
Hersteller	MSI, MSI AMD Mainboards
Artikelnummer des Herstellers	7C35-010R
Markteinführung	11.10.2019
CPU-Sockel	Sockel AM4
Mainboard Chipsatz	AMD X570 FCH
für CPU-Generation	Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) • Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Nein
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-5000MHz
Speichererweiterung (maximal)	128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire • AMD 3-Way-CrossFireX • nVidia SLI / NVLink
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	3x
M.2-/U.2-Ports	2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	2x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel I211AT + Intel Wi-Fi 6 AX200
WLAN-Standards	WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC1220
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	-
DisplayPort-Ausgänge	-
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	4
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	14 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	60 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Premium Power Choke • Phasen gedoppelt • großer VRM-Kühler mit Heatpipes • großer Chipsatz-Kühler • Chipsatz-Lüfter • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • I/O-Armor • Code LED-Anzeige
Herstellergarantie	3 Jahre
WLAN	Ja
weitere Informationen
• AMD Sockel AM4 für AMD Ryzen 5000-Serie / 4000 G-Serie / 3000-Serie / 3000 G-Serie / 2000-Serie / 2000 G-Serie-Desktop-Prozessoren • 3x Steel-Armor PCIe-4.0 Slots • 4x Steel DDR4-RAM Slots • Frozr-Kühlkörper mit semi-passiven Doppelkugellager-Lüfter • AMD Ryzen 5000 / 3000 Unterschiede PCIe-Sots - AMD Ryzen 5000 Prozessoren: 2x PCIe 4.0 x16 (x16/x0 oder Dual x8/x8) + 1x PCIe 4.0 x4 - AMD Ryzen 3000/2000 Prozessoren: 2x PCIe 3.0 x16 (x16/x0 oder Dual x8/x8) + 1x PCIe 3.0 x4 M.2-Slots: - AMD Ryzen 5000 Prozessoren: 1x M.2 Socket 3 mit M-Key via CPU, PCIe 4.0 x4 mit M.2 Shield Frozr-Kühler 1x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe 4.0 x4 & SATA mit M.2 Shield Frozr-Kühler 1x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe 4.0 x4 & SATA mit M.2 Shield Frozr-Kühler - AMD Ryzen 3000/2000 Prozessoren: 1x M.2 Socket 3 mit M-Key via CPU, PCIe 3.0 x4 mit M.2 Shield Frozr-Kühler 1x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe 3.0 x4 & SATA mit M.2 Shield Frozr-Kühler 1x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe 3.0 x4 & SATA mit M.2 Shield Frozr-Kühler
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Quelle	HardwareSchotte.de
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Erfahrungsberichtfür MSI MEG X570 UNIFY

Rezension vom 21.02.2020
Bietet zwar etwas weniger Anschlüsse als der Bruder ACE, diese sind aber aber egal, außerdem ist es billiger. Das Board bleibt kühl, unter Windows habe ich 44 Grad und unter Last (Prime/Furmark) steigt die Temp nicht über 67 Grad der Lüfter ist dabei leicht wahrnehmbar aber stört nicht. Ich kann nur jedem empfehlen die Pads gegen bessere auszutauschen,habe ich selber gemacht. Dass sollte man eigentlich bei jedem Board machen, man bekommt bei sehr guten Pads 2-3 Grad niedrige Temps. P.S. Empfehlung wird nicht abgeben da diese subjektiv ist.
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anonym
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