Intel Xeon Gold 6134 Tray (CD8067303330302)

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    • Prozessor
    • Hersteller: Intel
    • Mikroarchitektur-Info: Skylake-SP Octa-Core (8C/16T)
    • Prozessortakt: 3,2 GHz
    • Turbotakt: 3,7 GHz
    • TDP (Verlustleistung): 130 Watt
    • CPU-Sockel: Sockel LGA3647-0
    • Verpackungsversion: Tray

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    1.
    Preis vom 21.11.2024 16:21

    CD8067303330302 (Intel Xeon Gold 6134 Prozessor 24,75 MB Cache, 3,20 GHz)


    2.
    5,95 ¤
    Preis vom 21.11.2024 16:21

    Intel Xeon Gold 6134 - 3.2 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 24.75 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket CD8067303330302


    3.
    Preis vom 21.11.2024 01:10

    Intel Xeon Gold 6134 3,20GHz FC-LGA14 24,75MB Cache Tray CPU (LGA 3647, 3.20 GHz, 8 -Core), Prozessor CD8067303330302


    4.
    Preis vom 21.11.2024 16:21

    INTEL Xeon Gold 6134 LGA3647 tray 0675901468718


    5.
    Preis vom 21.11.2024 16:21

    Intel Xeon Gold 6134 - 3.2 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 24.75 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket 0675901468718


    6.
    Preis vom 21.11.2024 01:10

    Intel Xeon 6134 processor L3 (Socket P, 3.20 GHz, 8 -Core), Prozessor CD8067303330302


     
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    Produktdatenblatt für Prozessor Intel Xeon Gold 6134 Tray (CD8067303330302)

    zu den Preisen
    Hersteller Intel
    Artikelnummer des Herstellers CD8067303330302
    Markteinführung 15.07.2017
    Allgemeines
    Mikroarchitektur-Info Skylake-SP Octa-Core (8C/16T)
    CPU-Sockel Sockel LGA3647-0
    Fertigungsprozess 14 nm
    Leistung
    CPU-Kerne 8
    Prozessortakt 3,2 GHz
    Turbotakt 3,7 GHz
    L3-Cache 24,75 MiB
    Systembus 10,4 GT/s UPI
    TDP (Verlustleistung) 130 Watt
    Integrierte Peripherien
    Speicherkontroller Hexa-Channel DDR4-2666
    Microarchitectur
    L1-Cache 8x 64 KiB
    L2-Cache 8 MiB (8x 1 MiB)
    Features HT (Hyper-Multithreading)  •  SSE  •  SSE2  •  SSE3  •  SSSE3  •  SSSE4.1  •  SSSE4.2  •  BMI1  •  AVX  •  AVX2  •  AVX-512  •  FMA3  •  F16C  •  TSX  •  VT/VT-x  •  AMD64/x86-64  •  AES  •  NX-Bit/XD-Bit  •  TXT  •  TBT 2.0
    Ausstattung
    Verpackungsversion Tray
    Herstellergarantie 1 Jahr
    Verpackungstiefe 137 mm
    Verpackungshöhe 112 mm
    Verpackungsbreite 43 mm
    Paketgewicht 201 g
    weitere Informationen

    • Ultra Path Interconnect (3 links)
    • PCI Express 3.0 interface (48 lanes)
    • Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)
    • Multiprocessing für bis zu 4 Prozessoren

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    Quelle HardwareSchotte.de
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