Intel Xeon Gold 6130 Tray (CD8067303409000)

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    • Prozessor
    • Hersteller: Intel
    • Mikroarchitektur-Info: Skylake-SP 16-Core (16C/32T)
    • Prozessortakt: 2,1 GHz
    • Turbotakt: 3,7 GHz
    • TDP (Verlustleistung): 125 Watt
    • CPU-Sockel: Sockel LGA3647-0
    • Verpackungsversion: Tray

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    1.
    9,90 ¤
    Preis vom 21.11.2024 16:00

    Intel Xeon Gold 6130, 16x 2.10GHz, tray (CD8067303409000), 0675901454544

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    2.
    Preis vom 21.11.2024 16:15

    INTEL Xeon Gold 6130 2,10GHz FC-LGA14 22MB Cache Tray CPU CD8067303409000 0675901454544 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Komponenten & Hardware/Prozessoren Computer & Zubehör/Arborist Merchandising Root/Self Ser


    3.
    Preis vom 21.11.2024 01:10

    Intel CPU/Xeon 6130 FC-LGA14 TRAY (LGA 3647, 2.10 GHz, 16 -Core), Prozessor CD8067303409000


    4.
    Preis vom 21.11.2024 01:10

    Intel XEON Gold 6130, Prozessor CD8067303409000


     
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    Produktdatenblatt für Prozessor Intel Xeon Gold 6130 Tray (CD8067303409000)

    zu den Preisen
    Hersteller Intel
    Artikelnummer des Herstellers CD8067303409000
    Markteinführung 15.07.2017
    Allgemeines
    Mikroarchitektur-Info Skylake-SP 16-Core (16C/32T)
    CPU-Sockel Sockel LGA3647-0
    Fertigungsprozess 14 nm
    Leistung
    CPU-Kerne 16
    CPU-Threads 32
    Prozessortakt 2,1 GHz
    Turbotakt 3,7 GHz
    L3-Cache 22 MiB
    Systembus 10,4 GT/s UPI
    TDP (Verlustleistung) 125 Watt
    Integrierte Peripherien
    Speicherkontroller Hexa-Channel DDR4-2666
    Microarchitectur
    L1-Cache 16x 64 KiB
    L2-Cache 16 MiB (16x 1 MiB)
    Features HT (Hyper-Multithreading)  •  SSE  •  SSE2  •  SSE3  •  SSSE3  •  SSSE4.1  •  SSSE4.2  •  BMI1  •  AVX  •  AVX2  •  AVX-512  •  FMA3  •  F16C  •  TSX  •  VT/VT-x  •  AMD64/x86-64  •  AES  •  NX-Bit/XD-Bit  •  TXT  •  TBT 2.0
    Ausstattung
    Verpackungsversion Tray
    Herstellergarantie 1 Jahr
    Verpackungstiefe 137 mm
    Verpackungshöhe 112 mm
    Verpackungsbreite 43 mm
    Paketgewicht 201 g
    weitere Informationen

    • Ultra Path Interconnect (3 links)
    • PCI Express 3.0 interface (48 lanes)
    • Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)
    • Multiprocessing für bis zu 4 Prozessoren

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    Quelle HardwareSchotte.de
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