GIGABYTE Z890I AORUS ULTRA

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1851
Formfaktor: Mini-ITX
Mainboard Chipsatz: Intel Z890
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
für CPU-Generation: Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)

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Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE
Markteinführung	10.10.2024
CPU-Sockel	Sockel LGA 1851
Mainboard Chipsatz	Intel Z890
für CPU-Generation	Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)
Formfaktor	Mini-ITX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	2
Arbeitsspeicher-Typ	DDR5-8800
Speichererweiterung (maximal)	128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 5.0
PCI Express (x16) Steckplätze	1x (x16 mode)
Multi-GPU Technik	-
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	2x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4 • 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek 2,5 GbE LAN + Intel BE202
WLAN-Standards	WiFi 7 (IEEE 802.11be bis 23 GBit/s) • WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.4
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
extern USB-4.0 (40 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	1x Thunderbolt 4 (USB 4.0)
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.1
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 2.1 • via USB-C
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	2
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
intern 3.2 (USB-C Header)	1
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	8 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	105 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Premium Power Choke • großer VRM-Kühler mit Heatpipes • einfacher Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor RAM-Slots • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor
RGB- / LED-Anschlüsse	3-Pin aRGB (5VDG)
Herstellergarantie	3 Jahre
WLAN	Ja
Verpackungsbreite	265 mm
Verpackungstiefe	235 mm
Verpackungshöhe	97 mm
Paketgewicht	1,64 kg
Akkus/Batterien enthalten	Ja
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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