GIGABYTE X670E AORUS PRO X

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel AM5
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: AMD X670E FCH
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE X670E AORUS PRO X

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
Markteinführung	14.11.2023
CPU-Sockel	Sockel AM5
Mainboard Chipsatz	AMD X670E FCH
für CPU-Generation	Ryzen 9000 (Granite Ridge) • Ryzen 8000 (Phoenix) • Ryzen 7000 (Raphael)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR5-8000
Speichererweiterung (maximal)	192 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 5.0
PCI Express (x16) Steckplätze	3x (x16 / x4 / x2 mode)
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	4x
M.2-/U.2-Ports	2x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4 • 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel 2.5GbE LAN + Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865
WLAN-Standards	WiFi 7 (IEEE 802.11be bis 23 GBit/s) • WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 6 MU-MIMO (2x2) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 MU-MIMO (2x2) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.3
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.1
DisplayPort-Ausgänge	-
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	4
intern 3.2 (USB-C Header)	1
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 2x 8-polig ATX12V/EPS12V
CPU MOSFETs Power Stages Design	16 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	70 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Premium Power Choke • großer VRM-Kühler • großer Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Steel Armor DDR4-Slots • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor
RGB- / LED-Anschlüsse	3-Pin aRGB + 4-Pin RGB
Herstellergarantie	3 Jahre
WLAN	Ja
Verpackungsbreite	335 mm
Verpackungstiefe	270 mm
Verpackungshöhe	80 mm
Paketgewicht	2,4 kg
Akkus/Batterien enthalten	Ja
weitere Informationen
• Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Prozessoren • 3x PCI Express x16 Slots - 1x PCI Express x16 Slots (Gen5 x16 mode) via CPU - 1x PCI Express x16 Slots (Gen4 x4 mode) via AMD X670 Chipsatz - 1x PCI Express x16 Slots (Gen3 x2 mode) via AMD X670 Chipsatz • 4x M.2 Slots - 2x M.2-Slot, PCIe 5.0 x4 via AMD Ryzen Prozessor - 2x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 via AMD X670 Chipsatz • Grafikanschlüsse: 1x HDMI 2.1 max. 4K@60Hz
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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