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GIGABYTE X670 AORUS PRO AX
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- Mainboard
- Hersteller: GIGABYTE
- CPU-Sockel: Sockel AM5
- Formfaktor: ATX
- Mainboard Chipsatz: AMD X670 FCH
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
- extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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Hersteller | GIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards |
---|---|
Markteinführung | 05.10.2022 |
Eigenschaften | |
CPU-Sockel | Sockel AM5 |
Mainboard Chipsatz | AMD X670 FCH |
für CPU-Generation | Ryzen 7000 (Raphael) |
Formfaktor | ATX |
passive Kühlung | Ja |
Speicher | |
Speicherbänke | 4 |
Arbeitsspeicher-Typ | DDR5-5600 |
Speichererweiterung (maximal) | 128 GB |
Erweiterungssteckplätze | |
Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
PCI Express (x16) Steckplätze | 3x (x16 / x4 / x2 mode) |
Multi-GPU Technik | AMD CrossFireX / XDMA CrossFire |
Massenspeicher | |
SATA-Anschlüsse | 6x SATA-III 6Gb/s |
M.2 Anschlüsse | 4x |
M.2-/U.2-Ports | 1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4 • 3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 |
Schnittstellen-Protokoll | NVMe (NVMHCI) |
Netzwerk | |
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
Netzwerk-Übertragungsrate | 2,5 GBit/s |
Netzwerk-Chipsatz | Intel i225V + Intel AX210 Wifi 6E |
WLAN-Standards | WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s) |
Bluetooth | Bluetooth 5.3 |
Sound | |
Audiokanäle | 7.1 |
Audio-Chipsatz | Realtek Audio |
analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) |
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | - |
externe USB-Anschlüsse | |
externe USB-2.0/1.1 | 4x |
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) |
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) |
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C |
Thunderbolt-Schnittstelle | nicht vorhanden |
externe Video-Anschlüsse | |
HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.0 |
DisplayPort-Ausgänge | - |
interne Anschlüsse | |
USB Anschlüsse intern | 4 |
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 4 |
intern 3.2 (USB-C Header) | 1 |
Stromversorgung | |
Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 2x 8-polig ATX12V/EPS12V |
CPU MOSFETs Power Stages Design | 16 Phasen |
CPU MOSFETs Power Choke | 70 A |
weitere Ausstattung | Digital-Power-Design • Premium Power Choke • großer VRM-Kühler mit Heatpipes • großer Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Steel Armor DDR4-Slots • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor |
Herstellergarantie | 3 Jahre |
weitere Informationen | |
Produktseite beim Hersteller | |
Quelle | HardwareSchotte.de |
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