GIGABYTE X570S AERO G
- Mainboard
- Hersteller: GIGABYTE
- CPU-Sockel: Sockel AM4
- Formfaktor: ATX
- Mainboard Chipsatz: AMD X570S FCH
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
- extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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Preisüberwachung
Hersteller | GIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards |
---|---|
Markteinführung | 04.08.2021 |
Eigenschaften | |
CPU-Sockel | Sockel AM4 |
Mainboard Chipsatz | AMD X570S FCH |
für CPU-Generation | Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) • Ryzen 3000 (Matisse / Picasso) |
Formfaktor | ATX |
passive Kühlung | Ja |
Speicher | |
Speicherbänke | 4 |
Arbeitsspeicher-Typ | DDR4-5400MHz |
Speichererweiterung (maximal) | 128 GB |
Erweiterungssteckplätze | |
Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
PCI Express (x16) Steckplätze | 3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4) |
Multi-GPU Technik | AMD CrossFireX / XDMA CrossFire • AMD 3-Way-CrossFireX • nVidia SLI / NVLink |
Massenspeicher | |
SATA-Anschlüsse | 6x SATA-III 6Gb/s |
M.2 Anschlüsse | 4x |
M.2-/U.2-Ports | 3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 |
Schnittstellen-Protokoll | NVMe (NVMHCI) |
Netzwerk | |
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
Netzwerk-Übertragungsrate | 2,5 GBit/s |
Netzwerk-Chipsatz | Intel 2.5 GbE LAN + Intel Wi-Fi 6 AX200 |
WLAN-Standards | WiFi 6 MU-MIMO (2x2) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 MU-MIMO (2x2) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s) |
Bluetooth | Bluetooth 5.1 |
Sound | |
Audiokanäle | 7.1 |
Audio-Chipsatz | Realtek ALC1220-VB |
analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) |
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | Optischer Digitaler Ausgang |
externe USB-Anschlüsse | |
externe USB-2.0/1.1 | 2x |
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.1) |
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) |
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C |
Thunderbolt-Schnittstelle | nicht vorhanden |
externe Video-Anschlüsse | |
HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.0 |
DisplayPort-Ausgänge | 1x DP 1.2 • via USB-C |
interne Anschlüsse | |
USB Anschlüsse intern | 4 |
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 4 |
intern 3.2 (USB-C Header) | 1 |
Stromversorgung | |
Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 4-polig (ATX12V) • 8-polig (ATX12V/EPS12V) |
CPU MOSFETs Power Stages Design | 12 Phasen |
CPU MOSFETs Power Choke | 60 A |
weitere Ausstattung | Digital-Power-Design • Premium Power Choke • großer VRM-Kühler mit Heatpipes • großer Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Thermal Armor • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor |
Herstellergarantie | 3 Jahre |
WLAN | Ja |
weitere Informationen | |
Produktseite beim Hersteller | |
Quelle | HardwareSchotte.de |
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Bewertung für Mainboard GIGABYTE X570S AERO G
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Gesamtbewertung aus 1 BewertungLeistung: Ausstattung: Preis/Leistung: Qualität: Bedienbarkeit: Umweltvertr.:
Erfahrungsberichtfür GIGABYTE X570S AERO G
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Rezension von Mike Tamm vom 05.01.2023
Dem Gigabyte X570S AERO G musste ein AsRock X370 Taichi weichen. Vor allem wegen PCIe 4.0 SSDs und der besseren Anschluss-Vielfalt des Gigabyte X570S AERO G. Doch stellte sich das Bord, gerade mit der älteren BIOS-Version F2, als sehr zickig heraus. Schwere Speicher-Module mag es ebenfalls nicht. So muss man nach dem Bewegen des PCs die Speicher wieder etwa in den Sockel drücken, dann startet es auch wieder. All diesen Heckmeck hatte ich mit dem alten Board nicht, obwohl es sich bei dem Gigabyte X570S AERO G, wie auch bei dem AsRock X370 Taichi um High-End-Boards handelt.
Einzelkriterien Leistung: Ausstattung: Preis/Leistung: Qualität: Bedienbarkeit: Umweltvertr.:
Mike Tamm
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