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GIGABYTE H610M GAMING WIFI DDR4
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- Mainboard
- Hersteller: GIGABYTE
- CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
- Formfaktor: Micro-ATX
- Mainboard Chipsatz: Intel H610
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- für CPU-Generation: Core i-12000 (Alder Lake)
- passive Kühlung: Ja
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Disclaimer
Preistrend
Preisüberwachung
Hersteller | GIGABYTE |
---|---|
Markteinführung | 22.05.2024 |
Eigenschaften | |
CPU-Sockel | Sockel LGA 1700 |
Mainboard Chipsatz | Intel H610 |
für CPU-Generation | Core i-12000 (Alder Lake) |
Formfaktor | Micro-ATX |
passive Kühlung | Ja |
Speicher | |
Speicherbänke | 2 |
Arbeitsspeicher-Typ | DDR4-3200MHz (PC4-25600) |
Speichererweiterung (maximal) | 64 GB |
Erweiterungssteckplätze | |
Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
PCI Express (x16) Steckplätze | 1x (x16 mode) |
PCI Express (x1) Steckplätze | 1 |
Multi-GPU Technik | - |
Massenspeicher | |
SATA-Anschlüsse | 4x SATA-III 6Gb/s |
M.2 Anschlüsse | 2x |
M.2-/U.2-Ports | 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4 • 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2 |
Netzwerk | |
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
Netzwerk-Übertragungsrate | 1 GBit/s |
Netzwerk-Chipsatz | Realtek GBe LAN + Intel Wireless- AC 9560 |
WLAN-Standards | WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s) |
Bluetooth | Bluetooth 5.1 |
Sound | |
Audiokanäle | 7.1 |
Audio-Chipsatz | Realtek Audio |
analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) |
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | - |
externe USB-Anschlüsse | |
externe USB-2.0/1.1 | 4x |
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) |
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | - |
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | - |
extern USB-4.0 (40 GBit/s) | - |
Thunderbolt-Schnittstelle | nicht vorhanden |
externe Video-Anschlüsse | |
HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.1 |
DisplayPort-Ausgänge | 1x DP 1.2 |
interne Anschlüsse | |
USB Anschlüsse intern | 4 |
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 2 |
Stromversorgung | |
Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V) |
CPU MOSFETs Power Stages Design | 6 Phasen |
weitere Ausstattung | Digital-Power-Design • großer VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor |
RGB- / LED-Anschlüsse | 3-Pin aRGB (5VDG) |
Herstellergarantie | 2 Jahre |
WLAN | Ja |
Verpackungsbreite | 270 mm |
Verpackungstiefe | 268 mm |
Verpackungshöhe | 68 mm |
Paketgewicht | 1,18 kg |
Akkus/Batterien enthalten | Ja |
Produktseite beim Hersteller | |
Quelle | HardwareSchotte.de |
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