GIGABYTE H610M D3W DDR4

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel H610
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • für CPU-Generation: Core i-12000 (Alder Lake)
    • passive Kühlung: Ja

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    1.
    5,95 ¤
    Preis vom 23.03.2025 20:42

    Gigabyte H610M D3W DDR4 - 1.0 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - H610 Chipsatz Gigabyte H610M D3W DDR4 - 1.0 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - H610 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


    2.
    Preis vom 23.03.2025 20:41

    Gigabyte GIGA S1700/DDR4/ ATX Mainboard Micro/Mini/Flex-ATX (H610M D3W DDR4) Produktbeschreibung: Gigabyte H610M D3W DDR4 - 1.0 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - H610, Produkttyp: Motherboard - micro ATX, Chipsatz: Intel H610 Express, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel C


    3.
    4,99 ¤
    Preis vom 23.03.2025 20:01

    GIGABYTE H610M D3W DDR4 - 1.0 - motherboard - micro ATX - LGA1700 Socket - H610 Mainboard - Intel H610 - Intel LGA1700 socket - DDR4 RAM - Micro-ATX 4719331865245 1.0, Motherboard, micro ATX, LGA1700-Sockel, H610 Chipsatz, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1, Gigabit LAN, Onboard-Grafik (CPU erforderlich), HD Audio (8-Kanal)


    4.
    Preis vom 23.03.2025 19:52

    Gigabyte H610M D3W DDR4 (Rev 1.0) Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 1700Kompatible Prozessoren:Intel Celeron , Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i3 14th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen, Intel Core i5 14th Gen, Intel Core i7 12th


    5.
    Preis vom 23.03.2025 10:33

    Gigabyte H610M D3W DDR4 Mainboard - Unterstützt 14. Gen. Intel Core CPUs, 5+1+1 Phasen VRM, bis zu 3200 MHz D (LGA 1700, Intel H610, mATX), Mainboard Steigern Sie die Leistungsfähigkeit Ihres Computers mit GIGABYTEs bewährten Motherboard-Serien: AORUS, AERO und GIGABYTE. Mit innovativem Design und modernsten Funktionen überzeugen diese Boards durch hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit. Egal,


    6.
    Preis vom 23.03.2025 20:42

    Gigabyte H610M D3W DDR4 - 1.0 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - H610 Chipsatz 4719331865245


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE H610M D3W DDR4

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Markteinführung 11.12.2024
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel H610
    für CPU-Generation Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 2
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-3200MHz (PC4-25600)
    Speichererweiterung (maximal) 64 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 1x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek GbE LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 2
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 5 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 50 A
    weitere Ausstattung Hybrid-Power-Design  •  einfacher Chipsatz-Kühler
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Verpackungsbreite 265 mm
    Verpackungstiefe 265 mm
    Verpackungshöhe 54 mm
    Paketgewicht 800 g
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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