GIGABYTE B860M DS3H

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1851
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B860
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • für CPU-Generation: Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)

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    1.
    7,99 ¤
    Preis vom 17.01.2025 00:38

    GIGABYTE B860M DS3H, Mainboard weiß Grafik: 1x PCIe x16 Chipsatz: Intel B860 100102522


    2.
    Preis vom 17.01.2025 00:16

    GIGABYTE B860M DS3H Mainboard - Intel Core Ultra CPUs, 5+1+2+1 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2 B860M DS3H 4719331866709 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne K Hybrid 5+1+2+1 Phasen 50A PPAK VRM Dual Channel DDR5: 4 DIMMs PCIe 5.0 x16 mit PCIE UD Steckplatz & EZ-Latch M.2 Thermal Guard mit EZ-Latch Click MOSFET Kühlkörper & PCH Kühlkörper 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2 Typ-A, Q-Flash Plus


    3.
    Preis vom 17.01.2025 00:10

    Gigabyte B860M DS3H B860 LGA Sockel 1851 Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 1851 (Socket V1)Kompatible Prozessoren:Intel Core Ultra (Serie 1), Intel Core Ultra (Series 2)Unterstützte Prozessorsteckplätze:LGA 1851Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze


    4.
    Preis vom 17.01.2025 00:05

    GIGABYTE B860M DS3H Mainboard - Intel B860 - Intel LGA1851 socket - DDR5 RAM - Micro-ATX 4719331866709 Mainboard, größe: Micro-ATX, Intel LGA1851 socket, Intel B860 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 2 type A, monitorverbindung: 2 x Displa


    5.
    4,99 ¤
    Preis vom 17.01.2025 00:44

    GIGABYTE B860M DS3H Mainboard, Sockel 1851, Intel B860, mATX, DDR5 Micro-ATX-Mainboard mit B860-Chipsatz von Intel, unterstützt PCI-Express 5.0, geeignet für DDR5-RAM


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B860M DS3H

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Markteinführung 13.01.2025
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1851
    Mainboard Chipsatz Intel B860
    für CPU-Generation Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-9066
    Speichererweiterung (maximal) 256 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 4x (x16 / x1 / x1 / x1 mode)
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4  •  1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5GbE LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 2x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 5 Phasen
    weitere Ausstattung großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler
    RGB- / LED-Anschlüsse 3-Pin aRGB + 4-Pin RGB
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Verpackungsbreite 265 mm
    Verpackungstiefe 265 mm
    Verpackungshöhe 54 mm
    Paketgewicht 1,09 kg
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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