GIGABYTE B760M GAMING X AX DDR4

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • für CPU-Generation: Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake) ...
    • passive Kühlung: Ja

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    1.
    5,95 ¤
    Preis vom 21.11.2024 09:31

    GA B760M 51392 - GIGABYTE B760M GAMING X AX DDR4 (1700) Intel Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12. unerreichte Leistung:Hybrid 8+1+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel DDR4:4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung Speicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse fo


    2.
    4,99 ¤
    Preis vom 21.11.2024 09:31

    GIGABYTE B760M Gaming AX DDR4, Intel B760 Mainboard - Sockel 1700, DDR4 B760M G X AX DDR4 Micro-ATX-Mainboard mit B760-Chipsatz, 1x PCIe 4.0 x16 / 1x PCIe 3.0 x4, 1x USB-C 3.1 / 5x USB 3.0, 2x M.2 (2x PCIe 4.0) / 4x SATA 6G, 4x 4-Pin PWM-Stecker, für DDR4-RAM


    3.
    Preis vom 21.11.2024 09:04

    GIGABYTE B760M GAMING X AX DDR4 Mainboard - Intel B760 - Intel LGA1700 socket - DDR4 RAM - Micro-ATX 4719331851392 Mainboard, größe: Micro-ATX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 4.0 x16, Dual DDR4-3200 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2


    4.
    Preis vom 21.11.2024 09:17

    Gigabyte GIGABYTE GA-B760M GAMING X AX DDR4 Sockel 1700 Mainboard 4719331851392 AllgemeinProdukttypMotherboard - micro ATXChipsatzIntel B760ProzessorsockelLGA1700-SockelMax. Anz. Prozessoren1Kompatible Prozessoren(unterstützt 12. und 13. Generation von Intel Core / Pentium Gold / Celeron)Unterstützter RAMMax. Größe128 GBTechnolo


    5.
    Preis vom 21.11.2024 08:31

    GIGABYTE B760M G X AX DDR4 S1700 4719331851392


    6.
    Preis vom 21.11.2024 08:42

    Gigabyte B760M GAMING X AX DDR4 - Intel - LGA 1700 - Intel Celeron - Intel Core i3 - Intel Core i5 - Intel Core i7 - Intel Core i9,... - LGA 1700 - DDR4-SDRAM - 128 GB (B760M G X AX DDR4)

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760M GAMING X AX DDR4

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Markteinführung 04.01.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5333MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek RTL8125BG + AMD Wi-Fi 6E RZ608
    WLAN-Standards WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.2
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 5x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 8 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 60 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Paketgewicht 1,64 kg
    Verpackungsbreite 270 mm
    Verpackungstiefe 268 mm
    Verpackungshöhe 68 mm
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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