GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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    GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX mATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/WIFI/BT mATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 128 GB max. RAM, DDR5 bis zu 7600MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 3x USB 3.2, 5x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2xUSB-C M.2 Kühler, WiFi 6E, Blueto


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    		Preis vom 21.11.2024 12:45

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    GA B760M 51309 - GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX (1700) Intel Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12. unerreichte Leistung:Twin 12+1+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel DDR5:4*SMD DIMMs mit XMP 3.0 Speichermodul-Unterstützung Speicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-An


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    GIGABYTE B760M Aorus Elite AX


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    Gigabyte B760M AORUS ELITE AX Mainboard Sockel (PC) Intel LGA 1700 Formfaktor (Details) Micro-ATX Mainboard-Chipsatz Intel B760 4719331851309 AORUS B760M ELITE AX - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen2 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    		Preis vom 21.11.2024 13:16

    GIGABYTE AORUS B760M ELITE AX - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen2 B760M AORUS ELITE AX AORUS B760M ELITE AX - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen2 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    Gigabyte - GiBy B760M aorus elite ax B760 (B760M aorus elite ax) GiBy B760M AORUS ELITE AX B760


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760M AORUS ELITE AX

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Markteinführung 04.01.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7600
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek RTL8125BG + Intel Wi-Fi 6E AX211
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.3
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 60 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Verpackungsbreite 270 mm
    Verpackungstiefe 268 mm
    Verpackungshöhe 68 mm
    Paketgewicht 1,56 kg
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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