GIGABYTE B760I AORUS PRO

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
Formfaktor: Mini-ITX
Mainboard Chipsatz: Intel B760
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
für CPU-Generation: Core i-14000 (Raptor Lake-R) • Core i-13000 (Raptor Lake) ...

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4.	6,99 ¤	Preis vom 18.01.2025 08:56 GIGABYTE B760I AORUS PRO M-ITX Mainboard Sockel 1700 HDMI/DP/USB 3.1/WIFI/BT mini-ITX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 96 GB max. RAM, DDR5 bis zu 8000MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x USB 3.2, 4x USB 3.1, 2x USB 2.0, 1x USB-C WiFi 6E, Bluetooth, High Re
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6.	5,95 ¤	Preis vom 18.01.2025 08:56 GIGABYTE AORUS B760I PRO - 1.X - Motherboard - Mini-ITX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz B760I AORUS PRO AORUS B760I PRO - 1.X - Motherboard - Mini-ITX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)
7.	7,99 ¤	Preis vom 18.01.2025 08:36 GIGABYTE B760I AORUS PRO, Mainboard grau Grafik: 1x PCIe x16 Chipsatz: Intel B760 1916318
8.		Preis vom 18.01.2025 08:15 GIGABYTE B760I AORUS PRO Mainboard - Intel B760 - Intel LGA1700 socket - DDR5 RAM - Mini-ITX 4719331854843 Mainboard, größe: Mini-ITX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 4.0 x16, Dual DDR5-5600 2 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2
9.		Preis vom 18.01.2025 08:45 Gigabyte ATX Mainboard Skt 1700 (B760I AORUS PRO) Produktbeschreibung: AORUS B760I PRO - 1.X - Motherboard - Mini-ITX - LGA1700-Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - Mini-ITX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt 12. und 13. Generation vo
10.	4,95 ¤	Preis vom 18.01.2025 08:51 Gigabyte B760I AORUS PRO Mainboard 4719331854843 Mainboard Chipsatz Mainboard , Intel B760 Express, \|Format Mainboard , mini ITX, \|Hersteller Mainboard , Gigabyte, \|Steckplätze Mainboard , M.2 PCI-Express x16, \|Bezeichnung Prozessorsockel , LGA 1700, \| Produktdetails Kompatible Geräte , PC, \|Liefer
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Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE
Markteinführung	16.05.2023
CPU-Sockel	Sockel LGA 1700
Mainboard Chipsatz	Intel B760
für CPU-Generation	Core i-14000 (Raptor Lake-R) • Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake)
Formfaktor	Mini-ITX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	2
Arbeitsspeicher-Typ	DDR5-8000
Speichererweiterung (maximal)	96 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	1x (x16 mode)
Multi-GPU Technik	-
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	2x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel 2.5GbE LAN + Intel Killer Wi-Fi 6 AX1650
WLAN-Standards	WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.3
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 1.2
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	2
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
intern 3.2 (USB-C Header)	1
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	8 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	90 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • großer VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor • RGB-Beleuchtung
Herstellergarantie	2 Jahre
WLAN	Ja
Verpackungsbreite	235 mm
Verpackungstiefe	227 mm
Verpackungshöhe	95 mm
Paketgewicht	1,49 kg
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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