GIGABYTE B760 DS3H

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)

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    GIGABYTE B760 DS3H Mainboard Chipsatz: / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: ATX


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    GIGABYTE B760 DS3H ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/USB-C ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 192 GB max. RAM, DDR5 bis zu 7600MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x USB 3.2, 4x USB 2.0, 1xUSB-C M.2 Kühler, RGB Beleuchtung


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    GIGABYTE B760 DS3H, Intel B760 Mainboard, Sockel 1700, DDR5 ATX-Mainboard mit B760-Chipsatz, mit Intel-Sockel 1700, PCIe 4.0 für Grafikkarte, geeignet für DDR5-RAM, 2x M.2-PCIe-4.0-Slots, Gbit-LAN


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    Gigabyte Mainboard|GIGABYTE|Intel B760 Express|LGA1700|ATX|Memory DDR5|Memory slots 4|4xPCI-Express 3.0 1x|1xPCI-Express 4.0 16x|2xM.2|1xHDMI|1xDisplayPort|4xUSB 2.0|1xUSB 3.2|1xUSB-C|1xPS/2|1xRJ45|3xAudio por B760 DS3H 4719331853136 Computer & Zubeh Intel Sockel LGA 1700 Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12 Unerreichte Leistung Hybrid 6+1+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel DDR4 2 DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung EZ-Latch PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Design


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    GIGABYTE B760 DS3H, Mainboard Grafik: 5x PCIe x16 Chipsatz: Intel B760 1893183


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    Gigabyte B760 DS3H - 1.0 - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz Gigabyte B760 DS3H - 1.0 - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    Gigabyte B760 DS3H ATX Grafik: 5x PCIe x16 Sockel: 1700 (B760 DS3H) Produktbeschreibung: Gigabyte B760 DS3H - 1.0 - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core / Pentium Gold / Cele


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    Gigabyte B760 DS3H Mainboard 4719331853136 Mainboard Chipsatz Mainboard , Intel B760 Express, |Format Mainboard , ATX, |Hersteller Mainboard , Gigabyte, |Steckplätze Mainboard , 2x M.2 5x PCI-Express x16, |Bezeichnung Prozessorsockel , LGA 1700, | Produktdetails Kompatible Geräte , PC, |Liefe


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    Gigabyte B760 DS3H Motherboard Mainboard 4719331853136 Farbe Farbe , schwarz, | Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 74106091, |


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    Gigabyte B760 DS3H

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760 DS3H

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Markteinführung 23.03.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7600
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 5x (x16 / x1 / x1 / x1 / x1 mode)
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek GBe LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) -
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 8 Phasen
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  einfacher VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Verpackungsbreite 335 mm
    Verpackungstiefe 270 mm
    Verpackungshöhe 80 mm
    Paketgewicht 1,27 kg
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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