GIGABYTE B650 AERO G

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM5
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD B650 FCH
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    • für CPU-Generation: Ryzen 9000 (Granite Ridge)  •  Ryzen 8000 (Phoenix) ...

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B650 AERO G

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 13.11.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM5
    Mainboard Chipsatz AMD B650 FCH
    für CPU-Generation Ryzen 9000 (Granite Ridge)  •  Ryzen 8000 (Phoenix)  •  Ryzen 7000 (Raphael)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-8000
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16 / x4 / x1 mode)
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 3x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4  •  2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5GbE LAN + AMD Wi-Fi 6E RZ616
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.2
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4  •  via USB-C
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 16 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 70 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor
    RGB- / LED-Anschlüsse 3-Pin aRGB + 4-Pin RGB
    Herstellergarantie 3 Jahre
    WLAN Ja
    Verpackungsbreite 335 mm
    Verpackungstiefe 270 mm
    Verpackungshöhe 80 mm
    Paketgewicht 2,49 kg
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    weitere Informationen

    • Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Prozessoren

    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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