ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI (90MB1D50-M0EAY0)

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Mainboard
Hersteller: ASUS
CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: Intel H770
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)

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9.		Preis vom 18.01.2025 07:35 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI, Mainboard 90MB1D50-M1EAY0 schwarz Grafik: 2x PCIe x16 Chipsatz: Intel H770 1886593
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11.		Preis vom 18.01.2025 02:35 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI LGA1700 (LGA 1700, Intel H770, ATX), Mainboard 90MB1D50-M1EAY0 ATX 4xD5 7200+(OC) PCIe4x4 USB3.2 Gen2x2.
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14.		Preis vom 17.01.2025 18:15 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel H770, ATX) 90MB1D50-M0EAY0 Angebot aus dem eBay Partner Network (EPN) von okluge (99.2% mit 1432698 Bewertungen)
15.	5,90 ¤	Preis vom 18.01.2025 07:45 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - H770 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) 90MB1D50-M1EAY0 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - H770 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal) Versa
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17.		Preis vom 18.01.2025 07:52 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Motherboard ATX LGA1700-Sockel H770 Chipsatz USB 3.2 Gen 1 2 USB-C 2x2 1 2.5 Gigabit LAN Wi-Fi 6 Bluetooth Onboard-Grafik CPU erforderlich HD Audio 8-Kanal (90MB1D50-M1EAY0) Produktbeschreibung: ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - H770, Produkttyp: Motherboard - ATX, Chipsatz: Intel H770, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt 12. und 13. Generation von
18.	4,99 ¤	Preis vom 18.01.2025 07:14 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard - Intel H770 - Intel LGA1700 socket - DDR5 RAM - ATX 4711387008249 Mainboard, größe: ATX, Intel LGA1700 socket, Intel H770 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 4 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 2
19.	(¤ /)	Preis vom 18.01.2025 04:47 Asus TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel (PC) Intel LGA 1700 Formfaktor (Details) ATX 4711387008249 Das TUF GAMING H770-PRO WIFI vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassen
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Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI (90MB1D50-M0EAY0)

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Eigenschaften
Hersteller	ASUS
Artikelnummer des Herstellers	90MB1D50-M0EAY0
Markteinführung	04.01.2023
CPU-Sockel	Sockel LGA 1700
Mainboard Chipsatz	Intel H770
für CPU-Generation	Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR5-7200
Speichererweiterung (maximal)	128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 5.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	4x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel I225-V + Wi-Fi 6
WLAN-Standards	WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 1.4
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	3
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 4-polig (ATX12V) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	14 Phasen
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Phasen gedoppelt • großer VRM-Kühler • großer Chipsatz-Kühler • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor • RGB-Beleuchtung
Herstellergarantie	3 Jahre
Paketgewicht	1,98 kg
WLAN	Ja
Verpackungstiefe	75 mm
Verpackungshöhe	270 mm
Verpackungsbreite	340 mm
weitere Informationen
• Socket LGA1700 für Intel Core-Prozessoren der 13-Generation - 2x PCIe x16 Slots • 1x PCI Express x16 Slots (PCIe 5.0 x16 mode) von der CPU • 1x PCI Express x16 Slots (PCIe 4.0 x4 mode) vom H770 Chipsatz - 4x M.2 Slots Key-M: • 1x M.2 Slot Key-M PCIe 4.0 x4 Mode von der CPU • 2x M.2 Slot Key-M PCIe 4.0 x4 Mode vom H770 Chipsatz • 1x M.2 Slot Key-M PCIe 4.0 x4 & SATA Mode vom H770 Chipsatz - Grafik-Ausgänge: • 1x DisplayPort 1.4 (max. 4K 4096x2304@60 Hz) • 1x HDMI 2.0 (max. 4K 4096x2160@60 Hz)
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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