ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (90MB1HE0-M0EAY0)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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    Preisvergleich 32 Angebote für ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (90MB1HE0-M0EAY0)Wir verschaffen dir Transparenz beim Online-Shopping. Dazu arbeiten wir mit vielen Netzwerken zusammen. Wir sind Mitglied des eBay Partner Network. Wir erhalten eine kleine Vergütung für Verkäufe, was uns unterstützt, ohne deinen Kaufpreis zu beeinflussen.

    1.
    		Preis vom 18.01.2025 08:35

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (LGA 1700, Intel B760, mATX), Mainboard 90MB1HE0-M0EAY0 Intel B760 / mATX / DDR5 Speicher / PCIe 5.0 / 3x M.2 / WiFi 6.


    2.
    		Preis vom 18.01.2025 13:44

    ASUS TUF Gaming B760M-PLUS WiFi II Mainboard Intel B760 LGA 1700 mATX (PCIe 5.0, M.2, DDR5, WiFi 6E, Q-Antenne, Realtek 2,5 GB Ethernet, DP, HDMI, SATA 6 Gbit/s, USB Typ-C, Thunderbolt 4, Aura Sync) TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II 4711387461365 Compute Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für m


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    		Preis vom 18.01.2025 13:22

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard 90MB1HE0-M0EAY0 Chipsatz: Intel B760 / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: Micro-ATX


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II mATX Mainboard Sockel 1700 DP/HDMI/USB-C 90MB1HE0-M0EAY0 mATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 128 GB max. RAM, DDR5 bis zu 7800MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 1xUSB-C, 1x 2,5 Gigab Unterstützt: Windows 11,


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    Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard 4711387461365 Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. GenerationVerbesserte Stromversorgung: 12+,1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+,4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+, VRM für maximale HaltbarkeitUmfasse


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Intel B760 LGA 1700 micro ATX 90MB1HE0-M0EAY0 Das TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umf


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II, Mainboard 90MB1HE0-M0EAY0 Grafik: 2x PCIe x16 Chipsatz: Intel B760 100033853


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    ASUS MB TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (90MB1HE0-M0EAY0) Produktbeschreibung: ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - micro ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core


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    ASUS TUF Gaming B760M-Plus WIFI II DDR5 - 90MB1HE0-M0EAY0 :: Produkttyp: Sockel 1700 Mainboard :: Chipsatz-Serie: Intel B760 :: CPU-Sockel: Sockel 1700 :: Geeignete CPUs: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9


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    Asus ASUS TUF GAMING B760M S1700 Mainboard 4711387461365 Breite244 mmTiefe244 mmRAM-Speicher maximal192 GBOhne ECCJaUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit4800, 5000, 5200, 5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7800 MHzUnterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAMSpeicherkanäleZweikanaligUnbuffered Speich


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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (90MB1HE0-M0EAY0)

    zu den Preisen
    Hersteller ASUS
    Artikelnummer des Herstellers 90MB1HE0-M0EAY0
    Markteinführung 29.01.2024
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7800
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x4) Steckplätze 1
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 3x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4  •  1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x2
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gb LAN + Wi-Fi 6E
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.3
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 5
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 50 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    RGB- / LED-Anschlüsse 3-Pin aRGB (5VDG)
    Herstellergarantie 3 Jahre
    WLAN Ja
    Verpackungsbreite 275 mm
    Verpackungstiefe 275 mm
    Verpackungshöhe 67.5 mm
    Paketgewicht 1,65 kg
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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