ASUS TUF Sabertooth 990FX/GEN3 R2.0

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Mainboard
Hersteller: ASUS
CPU-Sockel: Sockel AM3+
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: AMD 990FX (RD990)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 3.0
für CPU-Generation: FX (Vishera)
passive Kühlung: Ja

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Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF Sabertooth 990FX/GEN3 R2.0

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	ASUS, ASUS AMD Mainboards
Artikelnummer des Herstellers	90MB0DL0-M0EAY0
Markteinführung	12.02.2013
CPU-Sockel	Sockel AM3+
Mainboard Chipsatz	AMD 990FX (RD990)
für CPU-Generation	FX (Vishera)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR3-1866MHz (PC3-14900)
Speichererweiterung (maximal)	32 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze	4x (x16 / x16 / x8 / x8 mode)
PCI Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	AMD Quad-CrossFireX • AMD CrossFireX / XDMA CrossFire • nVidia 3-Way-SLI • nVidia SLI / NVLink
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	8x SATA-III 6Gb/s
M.2-/U.2-Ports	-
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek RTL8111F
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC892
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	8x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
Variante	GEN3 R2.0
Herstellergarantie	5 Jahre
Energiequelle	ATX
weitere Informationen
Windows 8 Ready - Garantierte Kompatibilität Erstes AMD Mainboard mit PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) - Dank des verbesserten Codierungsschemata erreicht der PCI Express-Bus die doppelte Leistung des aktuellen PCIe 2.0. Die gesamte Bandbreite für einen x16-Slot beträgt beim Sabertooth 990FX/GEN3 R2.0 satte 32GB/s (PCIe 3.0), die des älteren Sabertooth 990FX R2.0 mit PCIe 2.0 nur 16GB/s. Der ! Ceram X - Kühlkörper sorgt für eine effektivere Wärmeableitung, dies erreicht er dank der Revolutionären Keramik-Beschichtungstechnologie. Military-Grade-Motherboard mit Luft-und Raumfahrt-Grade Ceram! X Kühlung. Wärmeableitung Dank der Revolutionären Keramik-Beschichtungstechnologie. Der TUF Thermal Radar überwacht Temperaturen in kritischen Teilen des Motherboards in Echtzeit.
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Quelle	HardwareSchotte.de
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