ASUS PRIME B760M-PLUS (90MB1GY0-M0EAY0)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • für CPU-Generation: Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake) ...
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    		Preis vom 22.02.2025 03:59

    ASUS Prime B760M-Plus Mainboard Mainboard 90MB1GY0-M0EAY0 Chipsatz: Intel B760 / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: ATX


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    ASUS PRIME B760M-PLUS (LGA 1700, Intel B760, mATX), Mainboard 90MB1GY0-M0EAY0 Die Mainboards der ASUS Prime Serie wurden von Experten entwickelt, um das volle Potenzial der Intel Core Prozessoren der 13. & 14. Generation zu nutzen. Mit einem robusten Leistungsdesign, umfassenden Kühllösungen und intelligenten Tuning-Optionen b


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    ASUS PRIME B760M-PLUS mATX Gaming Mainboard Sockel 1700 DP/HDMI/USB-C 90MB1GY0-M0EAY0 mATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 1xUSB-C, 1x 2,5 Gigab Unterstützt: Windows 11,


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    ASUS PRIME B760M-PLUS 90MB1GY0-M0EAY0


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    ASUS PRIME B760M-PLUS, Mainboard 90MB1GY0-M0EAY0 Grafik: 2x PCIe x16 Chipsatz: Intel B760 100033863


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    ASUS Prime B760M-PLUS Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (mATX, PCIe 4.0, DDR5, 2X M.2, SATA 6Gbit/s, DisplayPort, HDMI, Aura Sync) 90MB1GY0-M0EAY0 4711387469910 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Komponenten Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5 Gb Ethernet, USB 10 Gbps hinten, Front-USB 5 Gbps Typ-C Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M


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    ASUS PRIME B760M-PLUS 90MB1GY0-M0EAY0


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    Asus PRIME B760M-PLUS Mainboard 4711387469910 Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. GenerationUltraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5 Gb Ethernet, USB 10 Gbps hinten, Front-USB 5 Gbps Typ-C Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.


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    ASUS PRIME B760M-PLUS Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 4711387469910

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    Asus PRIME B760M-PLUS Mainboard Sockel (PC) Intel LGA 1700 Formfaktor (Details) Micro-ATX Mainboard-Chipsatz Intel B760 4711387469910 Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5 Gb Ethernet, USB 10 Gbps hinten, Front-USB 5 Gbps Typ-C Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M


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    ASUS PRIME B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 90MB1GY0-M0EAY0 ASUS PRIME B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    ASUS MB PRIME B760M-PLUS (90MB1GY0-M0EAY0) Produktbeschreibung: ASUS PRIME B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - micro ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core / Pentium Go


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    ASUS Prime B760M-Plus Mainboard 90MB1GY0-M0EAY0

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    ASUS Prime B760M-Plus DDR5 - 90MB1GY0-M0EAY0 :: Produkttyp: Sockel 1700 Mainboard :: Chipsatz-Serie: Intel B760 :: CPU-Sockel: Sockel 1700 :: Geeignete CPUs: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9


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    90MB1GY0-M0EAY0 ASUS MB PRIME B760M-PLUS ~D~

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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS PRIME B760M-PLUS (90MB1GY0-M0EAY0)

    zu den Preisen
    Hersteller ASUS
    Artikelnummer des Herstellers 90MB1GY0-M0EAY0
    Markteinführung 29.01.2024
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7200
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gb LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) -
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 8 Phasen
    weitere Ausstattung einfacher VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield
    RGB- / LED-Anschlüsse 3-Pin aRGB (5VDG)
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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