ASROCK 990FX Extreme9

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Mainboard
Hersteller: ASRock
CPU-Sockel: Sockel AM3+
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: AMD 990FX (RD990)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 2.0
für CPU-Generation: FX (Vishera)
passive Kühlung: Ja

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Produktdatenblatt für Mainboard ASROCK 990FX Extreme9

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Eigenschaften
Hersteller	ASRock, ASRock AMD Mainboards
Markteinführung	18.01.2013
CPU-Sockel	Sockel AM3+
Mainboard Chipsatz	AMD 990FX (RD990)
für CPU-Generation	FX (Vishera)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR3-2400MHz (PC3-19200)
Speichererweiterung (maximal)	32 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 2.0
PCI Express (x16) Steckplätze	4x (x16 / x16 / x8 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	1
PCI Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	AMD Quad-CrossFireX • AMD CrossFireX / XDMA CrossFire • nVidia 3-Way-SLI • nVidia SLI / NVLink
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	8x SATA-III 6Gb/s
M.2-/U.2-Ports	-
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel 82583V
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC898
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Koaxialer Digitaler Ausgang • Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	4
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
weitere Informationen
- X-Boost Technologie steigert die Leistung durch Übertakten des CPU-Teils um bis zu 15,77 %. - Unterstützt AMD AM3+ Prozessoren mit bis zu acht Kernen - Digi Power ist der Einsatz von digitaler Pulse-Width Modulation (PWM) und so die modernste und stabilste CPU Spannungsversorgung. - 12+2 Powerphasen-Design für eine absolut gleichmäßige Stromversorgung der CPU und unerreichtes Overclocking-Potential. - Dual-Stack-MOSFET (DSM) ist das neue ASRock MOSFET Design, wobei die Siliziumchips gestapelt werden, um so einen niedrigeren RDS zu erlangen. So wird die Stromversorgung für die CPU effizienter. - Verwendung erstklassiger Premium Gold Caps (Zu 100% in Japan hergestellte Feststoffkondensatoren) - 3-Way SLI oder 3-Way CrossFireX Konfigurationen sind möglich, so lassen sich drei oder gar vier Grafikkarten zugleich betreiben. - Die einzigartige neue XFast 555 Technologie (XFast RAM, XFast LAN, XFast USB) gibt dem Nutzer einen echten Performance-Boost (bis zu 5x schneller) in der PC-Performance, der Netzwerk-Performance und bei den USB-Transferraten. - ASRock Fast Boot-Technologie, startet ihr Windows ® 8 bis zum Anmelde-Bildschirm nach einem Kaltstart in weniger als 1,5 Sekunden.
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Quelle	HardwareSchotte.de
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