AMD EPYC Embedded 735P (PS735PBEVGPAFS)

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    • Prozessor
    • Hersteller: AMD
    • Mikroarchitektur-Info: Rome 16-Cores (32-Threads)
    • Prozessortakt: 2,4 GHz
    • Turbotakt: 2,9 GHz
    • TDP (Verlustleistung): 155 Watt
    • CPU-Sockel: Sockel SP3
    • Verpackungsversion: Tray

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    1.
    Preis vom 28.01.2025 22:50

    AMD EPYC Embedded 735P 2.4 GHz 16 Kerne 32 Threads 64 MB Cache-Speicher Socket SP3 (PS735PBEVGPAFS)


    2.
    Preis vom 28.01.2025 22:51

    AMD EPYC Embedded 735P SSP3 8592978322830


    3.
    Preis vom 28.01.2025 22:51

    AMD EPYC Embedded 735P - 2.4 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket SP3 8592978322830


    4.
    Preis vom 28.01.2025 17:00

    AMD EPYC Embedded 735P (SP3, 2.40 GHz, 16 -Core), Prozessor PS735PBEVGPAFS


    5.
    Preis vom 28.01.2025 21:21

    AMD Ps735Pbevgpafs (Ps735Pbevgpafs)


    6.
    11,76 ¤
    Preis vom 28.01.2025 15:18

    AMD PS735PBEVGPAFS PS735PBEVGPAFS 8592978322830


     
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    Produktdatenblatt für Prozessor AMD EPYC Embedded 735P (PS735PBEVGPAFS)

    zu den Preisen
    Hersteller AMD
    Artikelnummer des Herstellers PS735PBEVGPAFS
    Markteinführung 21.12.2021
    Allgemeines
    Mikroarchitektur-Info Rome 16-Cores (32-Threads)
    CPU-Sockel Sockel SP3
    Fertigungsprozess 7 nm
    Leistung
    CPU-Kerne 16
    CPU-Threads 32
    Prozessortakt 2,4 GHz
    Turbotakt 2,9 GHz
    L3-Cache 64 MiB
    TDP (Verlustleistung) 155 Watt
    Integrierte Peripherien
    Speicherkontroller Octa-Channel DDR4-2666
    Microarchitectur
    L1-Cache 64x 64 KiB
    L2-Cache 12 MiB (24x 512 KiB)
    Features SMT (Simultaneous Multithreading)  •  SSE  •  SSE2  •  SSE3  •  SSSE3  •  SSE4A  •  SSSE4.1  •  SSSE4.2  •  BMI1  •  ABM  •  AVX  •  AVX2  •  FMA  •  FMA3  •  F16C  •  XOP  •  SMAP  •  AMD-V  •  VT-d/Vi  •  AMD64/x86-64  •  AES  •  NX-Bit/XD-Bit  •  EVP  •  SMEP  •  Precision Boost 2
    Ausstattung
    Verpackungsversion Tray
    Herstellergarantie keine
    weitere Informationen

    • EPYC Embedded 7001 Series SOC
    • USB: 4x USB 3.1 Gen1
    • SP3 Infrastructur
    • PCI-Express 3.0 interface (128 lanes)
    • Security coprocessor

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    Quelle HardwareSchotte.de
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