ASRock B550 Extreme4

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Mainboard
Hersteller: ASRock
CPU-Sockel: Sockel AM4
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
für CPU-Generation: Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) ...

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Produktdatenblatt für Mainboard ASRock B550 Extreme4

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Eigenschaften
Hersteller	ASRock, ASRock AMD Mainboards
Artikelnummer des Herstellers	90-MXBDE0-A0UAYZ
Markteinführung	16.06.2020
CPU-Sockel	Sockel AM4
Mainboard Chipsatz	AMD B550 FCH
für CPU-Generation	Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) • Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-4733MHz (PC4-37860)
Speichererweiterung (maximal)	128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	6x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 • 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2/SATA
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Dragon RTL8125BG
WLAN-Standards	-
Bluetooth	nicht vorhanden
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC1200
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	-
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 4-polig (ATX12V) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	12 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	50 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Phasen gedoppelt • großer VRM-Kühler • großer Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor • Code LED-Anzeige • Start-/Reset-Tasten • RGB-Beleuchtung
Herstellergarantie	2 Jahre
weitere Informationen
• Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode) • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen3 x4 mode) Unterschiede bei PCI Express x16 Slots - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): PCIE1: Gen4 x16 Mode; PCIE3: Gen3 x4 Mode - AMD Ryzen APU-Prozessoren: PCIE1: Gen3x 16 Mode; PCIE3: Gen3 x4 Mode Unterschiede bei M.2 Slots - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s) - AMD Ryzen APU-Prozessoren: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) - Via B550-Chipsatz: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x2 (max. 16 Gbit/s) & SATA Mode • 1x M.2 Key-E füt 2230 WiFi/BT Module
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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