AMD Ryzen 3 2300X Tray (YD230XBBM4KAF)

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Allgemeines
Hersteller	AMD
Artikelnummer des Herstellers	YD230XBBM4KAF
Markteinführung	18.12.2018
CPU-Generation	Ryzen 2000 (Pinnacle- / Raven-Ridge)
Mikroarchitektur-Info	Pinnacle Ridge 4-Cores (4-Threads)
CPU-Sockel	Sockel AM4
Fertigungsprozess	12 nm
Leistung
CPU-Kerne	4
CPU-Threads	4
Prozessortakt	3,5 GHz
Turbotakt	4 GHz
L3-Cache	8 MiB
Systembus	8.0 GT/s UMI
TDP (Verlustleistung)	65 Watt
Integrierte Peripherien
Speicherkontroller	Dual-Channel DDR4-2933
Microarchitectur
L1-Cache	4x 96 KiB
L2-Cache	2 MiB (4x 512 KiB)
Features	MMX(+) • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4A • SSSE4.1 • SSSE4.2 • ABM • AVX • AVX2 • FMA • FMA3 • F16C • XOP • AMD-V • VT-d/Vi • AMD64/x86-64 • AES • NX-Bit/XD-Bit • EVP • XFR
Ausstattung
Verpackungsversion	Tray
Herstellergarantie	1 Jahr
weitere Informationen
• AMD Ryzen 3 4-Kern Prozessor auf Basis der ZEN+ Architektur • 4 CPU-Kerne mit bei bis zu 3,5 GHz • XFR Boost bis 4,0 GHz XFR ist von der Kühlung abhängig • Diese CPU ist Unlocked: Der Prozessor besitzt keinen fest eingestellten Multiplikator, ähnlich der früheren Black Edition von AMD.
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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