3COM 3C16471 SuperStack III Baseline Switch

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Klassifizierungen
Hersteller	3Com
Markteinführung	21.11.2003
Gehäuse	Desktop und Rackmount
Switching Layer	Layer 2
PoE-fähig Ports	0x
Managebar	Nein
Erweiterungen
SFP Modul-Slots (auch Mini-GBIC)	0
Fast Ethernet Modul-Slots (100Base-TX)	0
Fast Ethernet Modul-Slots (100Base-LX)	0
Gigabit Ethernet Modul-Slots (1000Base-T)	0
Gigabit Ethernet Modul-Slots (1000Base-LX)	0
Gigabit Ethernet Modul-Slots (1000Base-SX)	0
Funktion
USB-Schnittstelle	nicht vorhanden
Serielle Schnittstelle	Nein
Leistungsmerkmale	Auto-MDI/MDI-X • Auto-Sensing • Auto-Negotiation
Farbe
Farbe	Grau
Abmessungen und Gewicht
Breite	44 cm
Höhe	4,4 cm
Tiefe	17,3 cm
Gewicht	1,5 kg
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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